水餃,手工水餃

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一、事件概述近期，超華科技發布定增預案：擬非公開發行不超過1.86億股，募資不超過8.833億元，用于年產8,000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目、年產700萬平方米fccl項目。二、分析與判斷定增加碼電子基材主業，豐富pcb原材料產品結構，符合“縱向一體化”戰略1、公司多年從事pcb行業，在銅箔基板、銅箔、單/雙面覆銅板、單/雙面和多層印制電路板等領域擁有深厚的行業經驗，目前業務聚焦在以單/雙面板及多層板為主的剛性板領域。本次募投項目將為公司新增fr4-hdi專用薄板、高頻覆銅板fccl的制造能力。2、募投項目內容：年產8,000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目屬于擴建，建設期2年，主要建立年產能5,000噸的電子銅箔生產線，其中6μm電子銅箔3,000噸、8μm-10μm電子銅箔2,000噸；年產600萬張高端芯板項目屬于新建，建設期1年，新增年產量550萬片fr4-hdi專用薄板產能及50萬片高頻覆銅板產能；年產700萬平方米fccl項目屬于新建，建設期1年，新增700萬平方米fccl及500萬平方米覆蓋膜產能。3、我們認為，本次定增符合公司pcb“縱向一體化”的戰略，將做大做強公司主業，豐富公司的產品線，有效擴大電子基材產能，完善產品結構，將能為下游客戶提供“一站式”服務。公司擁有pcb全產業鏈布局的競爭優勢以及豐富的標準銅箔生產經驗，募投項目建設將比以往的推進速度更快，將受益銅箔、覆銅板等pcb原材料價格持續上漲。定增項目屬于高端先進產能，符合pcb行業高頻、柔性、高密度的發展趨勢1、目前標準銅箔的主流產品厚度為18-35μm，高精度電子銅箔是電子銅箔的發展趨勢，符合電子產品小型化、輕薄化以及鋰電池高能量密度化的要求，公司募投的6μm級、8μm-10μm級高精度電子銅箔適用于新能源汽車動力鋰電池和pcb用覆銅板領域。2、fr4-hdi板材代表未來的行業方向，fr4型芯板是pcb領域應用最廣泛的耐熱材料，hdi能大幅提升布線密度，實現電路板小型化、高密度化發展，hdi屬于pcb中高附加值、高技術含量的高端產品。撓性覆銅板（fccl）是fpc的重要原材料，智能終端對輕薄化和小型化的需求驅動fpc的用量持續提升。3、我們認為，公司定增項目屬于高端先進產能，代表行業未來在高頻、柔性、高密度、高附加值的發展趨勢，將受益于全球pcb產業向大陸轉移以及下游消費電子對電子基材的旺盛需求。三、盈利預測與投資建議公司是pcb產業鏈一體化的領先供應商，受益鋰電銅箔產能擴張和銅箔漲價周期，業績將持續向好。不考慮增發攤薄，預計2017～2019年eps為0.10元、0.13元、0.16元。基于銅箔漲價和產能釋放帶來的業績彈性，給予公司2017年85倍~90倍pe，未來6個月的合理估值為8.5～9.00元，維持公司評級“強烈推薦”。四、風險提示：1、銅箔投產進度低于預期；2、銅箔等原材料價格波動風險；3、行業競爭加劇。（民生證券）正文已結束，您可以按alt+4進行評論

關鍵字標籤：PCB assembly process