水餃,手工水餃

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　　軍品業務方面獲取新訂單初見成效全年實現盈利報告期內，興森科技軍品業務實現銷售收入2.17億元，較去年同期減少3.87%，原因是公司軍品PCB業務的客戶全面進行了梳理并重新進行了定義，對客戶結構進行了優化，部分原列入軍品PCB業務統計的客戶本年度不再列入軍品PCB銷售收入統計范圍，但從同比口徑上來看，本年軍品營收仍同比去年有所增長。目前，興森科技已經建成了高水平的獨立軍用PCB制造工廠，結合公司PCB設計領域的實力，已為航天、航空等數百家軍工單位提供產品設計研發及裝備制造的一站式服務。2018年，隨著國家軍品融合政策繼續深入推進，軍工業務市場需求得到充分釋放，興森科技軍品訂單亦隨之增加。公司通過子公司湖南源科加大對固態存儲在國產自主可控核心技術方面的研發投入，聚焦產品線，突出安全、可靠的品牌優勢，進一步拓展武器裝備定制化市場。在做好現有業務的基礎上積極開發新客戶，公司獲取新訂單初見成效。2018年興森科技軍用固態存儲產品全年實現銷售收入5407.79萬元，較上年相比增長214.59%；全年最終實現扭虧并微幅盈利49.59萬元，較去年相比增長102.31%。　　多年精耕細作IC封裝基板業務扭虧為盈報告期內，興森科技半導體業務實現銷售收入5.74億元，較去年同期增長16.89%。IC封裝基板方面，市場景氣度從2017年第三季度延續至2018年。但是IC封裝基板本身有著進入門檻高、制程工藝難的特點，興森科技是國內少數擁有IC封裝基板生產能力的廠商之一。從2012年9月正式投入IC封裝基板業務，通過六年的努力，2018年取得較大增長。報告期內興森科技IC封裝基板業務銷售收入突破2億元，實現2.36億元，較去年同期增長64.05%，銷售收入占公司營業總收入的比重由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。從2018年年報來看，興森科技IC封裝基板業務已經步入正面向上階段，訂單導入順利、產能利用率提升、良率保持在93%以上，呈現良好的銷售形勢，并且已持續獲得國際知名客戶的認證。其中，2018年9月興森科技通過三星認證，正式成為三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應商，興森科技IC封裝基板國際競爭力進一步加強。半導體測試版方面，興森科技通過收購美國Harbor公司進入該領域，在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，主要客戶均為一流半導體公司。子公司上海澤豐、Harbor公司、公司本部三方相互協同，為客戶提供一站式服務。興森科技下游客戶包括華為、西門子、海康等諸多頂級設備廠商，與客戶穩定合作多年，擁有深厚的客戶關系。當下全球5G建設的快速推進，為興森科技的傳統快板和小批量板業務提供了明確的業績上升空間。而厚積薄發的IC封裝基板業務獲得下游客戶認可并形成規模銷售，有分析認為IC封裝基板將成為興森科技成長有力的另一驅動源，興森科技多年業務布局終于進入收獲季節。年報工業三星

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